作者：鄭勇康

編輯：張佳茗

新恒匯電子股份有限公司（下稱(chēng)：新恒匯）是一家集芯片封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售與封裝測(cè)試服務(wù)于一體的集成電路企業(yè)，主要業(yè)務(wù)包括智能卡業(yè)務(wù)、蝕刻引線框架業(yè)務(wù)以及物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測(cè)業(yè)務(wù)。

2017年，恒匯電子科技有限公司（下稱(chēng)：恒匯電子）及同一控制下的山東凱勝電子股份有限公司（下稱(chēng)：凱盛電子）受山東淄博當(dāng)?shù)亍皳?dān)保圈”問(wèn)題的影響，陷入債務(wù)危機(jī)。包括“芯片首富”虞仁榮、任志軍在內(nèi)的一眾投資人參與公司重組，重組完成后，恒匯電子、凱勝電子已不從事生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)性業(yè)務(wù)，同時(shí)虞仁榮、任志軍成為重組后新設(shè)立的新恒匯的實(shí)際控制人。

2022年6月，新恒匯創(chuàng)業(yè)板IPO就獲得了深交所受理，直到今年3月方才注冊(cè)生效，即將啟動(dòng)招股，但其招股書(shū)中的信披方面仍存有疑點(diǎn)。

募投項(xiàng)目仍有疑點(diǎn)

新恒匯本次IPO擬募集資金51,863.13萬(wàn)元，用于建設(shè)高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和研發(fā)中心擴(kuò)建升級(jí)項(xiàng)目。其中高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目擬使用募集資金45,597.01萬(wàn)元，研發(fā)中心擴(kuò)建升級(jí)項(xiàng)目擬使用募集資金6,266.12萬(wàn)元。

高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資估算為45,597.01萬(wàn)元，全部使用募集資金投入，項(xiàng)目建設(shè)期計(jì)劃為24個(gè)月。項(xiàng)目投資額分為三項(xiàng)，即建設(shè)投資、預(yù)備費(fèi)和鋪底流動(dòng)資金，其中預(yù)備費(fèi)和鋪底流動(dòng)資金的金額占項(xiàng)目總投資的11%左右。

高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目環(huán)評(píng)文件編制于2021年5月，文件披露的投資額與招股書(shū)一致，披露的建設(shè)期為2021年5月~2023年12月，即31個(gè)月，比招股書(shū)披露的時(shí)間長(zhǎng)7個(gè)月。

據(jù)中華網(wǎng)山東頻道2021年12月14日發(fā)布的文章，文章中提及，高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資為17億元，其中一、二期總投資為6.6億元，年度計(jì)劃投資4億元。文中提到的投資金額與招股書(shū)披露有出入。

（截圖來(lái)自中華網(wǎng)）

另?yè)?jù)招股書(shū)，新恒匯在報(bào)告期（2021年至2024年1-6月）對(duì)“高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”一期和二期工程廠房建設(shè)和設(shè)備購(gòu)置進(jìn)行了持續(xù)投入。截至2024年6月30日，高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目已投入12,872.33萬(wàn)元，占項(xiàng)目投資額的28.23%。

報(bào)告期各期末，新恒匯在建工程余額分別為5,858.54萬(wàn)元、481.56萬(wàn)元、1,386.99萬(wàn)元和799.30萬(wàn)元。其中，高密度封裝材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目各期末余額分別為3,564.53萬(wàn)元、41.83萬(wàn)元、353.85萬(wàn)元、0萬(wàn)元，2024年上半年該項(xiàng)目已經(jīng)完工，而招股書(shū)披露的該項(xiàng)目已經(jīng)投入金額尚不足項(xiàng)目總投資的1/3。

從公開(kāi)信息可以看出，高密度封裝材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目的開(kāi)工時(shí)間應(yīng)在2021年5月至2021年12月之間，那么高密度封裝材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目的實(shí)際工期已超過(guò)招股書(shū)披露的24個(gè)月。

招股書(shū)還提到在募投項(xiàng)目建成后，新恒匯的固定資產(chǎn)、無(wú)形資產(chǎn)、研發(fā)費(fèi)用、管理費(fèi)用、折舊及攤銷(xiāo)費(fèi)用等將顯著增加，其中固定資產(chǎn)、無(wú)形資產(chǎn)等建設(shè)投資合計(jì)43,898.20萬(wàn)元。

另招股書(shū)披露的重要在建工程項(xiàng)目變動(dòng)情況中，高密度封裝材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目報(bào)告期各期轉(zhuǎn)固金額分別為8,021.14萬(wàn)元、4,377.47萬(wàn)元、0萬(wàn)元和370.27萬(wàn)元，合計(jì)轉(zhuǎn)固僅有12,768.88萬(wàn)元。

對(duì)于高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目具體的資金投入及使用情況所出現(xiàn)的疑點(diǎn)，或仍需新恒匯做出具體回應(yīng)。

與客戶交易數(shù)據(jù)不匹配

新恒匯的傳統(tǒng)核心業(yè)務(wù)是智能卡業(yè)務(wù)，主要包括智能卡芯片關(guān)鍵封裝材料柔性引線框架產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，以及主要依靠自產(chǎn)的柔性引線框架向客戶提供智能卡模塊產(chǎn)品或模塊封裝服務(wù)。報(bào)告期內(nèi)，新恒匯的主要收入和利潤(rùn)來(lái)源于智能卡業(yè)務(wù)。

報(bào)告期各期，新恒匯實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入54,803.26萬(wàn)元、68,380.71萬(wàn)元、76,672.61萬(wàn)元、41,426.41萬(wàn)元，歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為10,050.94萬(wàn)元、10,993.36萬(wàn)元、15,234.17萬(wàn)元、10,101.27萬(wàn)元。其中，智能卡業(yè)務(wù)的營(yíng)收分別為41,172.27萬(wàn)元、56,180.64萬(wàn)元、58,329.19萬(wàn)元、28,334.91萬(wàn)元，占各期主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例分別為77.44%、84.45%、78.35%、70.72%。

報(bào)告期內(nèi)，新恒匯智能卡業(yè)務(wù)的主要產(chǎn)品包括柔性引線框架和智能卡模塊。最近幾年，全球柔性引線框架的市場(chǎng)格局已相對(duì)成熟，技術(shù)工藝創(chuàng)新或?qū)⒊蔀槟芊襁M(jìn)一步提升智能卡市場(chǎng)占有率的關(guān)鍵。

報(bào)告期各期，新恒匯投入的研發(fā)費(fèi)用分別為4,174.80萬(wàn)元、4,267.31萬(wàn)元、5,394.13萬(wàn)元、2,320.92萬(wàn)元，研發(fā)費(fèi)用率分別為7.62%、6.24%、7.04%、5.60%，完整年度的研發(fā)費(fèi)用率整體態(tài)勢(shì)有所下滑。

從研發(fā)成果來(lái)看，截至2024年6月30日，新恒匯及其子公司現(xiàn)有授權(quán)專(zhuān)利59項(xiàng)，其中發(fā)明專(zhuān)利32項(xiàng)，實(shí)用新型專(zhuān)利26項(xiàng)，外觀設(shè)計(jì)專(zhuān)利1項(xiàng)，主持國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)1項(xiàng)。值得一提的是，新恒匯的32項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利中，2021年（包含）之后申請(qǐng)的有19項(xiàng)，占比達(dá)到59.38%。

據(jù)公開(kāi)資料顯示，新恒匯自2021年2月起，由平安證券進(jìn)行上市輔導(dǎo)工作。2022年4月，新恒匯與平安證券終止合作，同時(shí)由方正證券再次提交輔導(dǎo)備案，僅25天后通過(guò)了輔導(dǎo)驗(yàn)收。

另外新恒匯與一客戶交易數(shù)據(jù)還存在疑點(diǎn)。

報(bào)告期內(nèi)，新恒匯與紫光同芯、北京握奇數(shù)據(jù)股份有限公司（下稱(chēng)：握奇數(shù)據(jù)）、中電智能卡等客戶同時(shí)存在大額銷(xiāo)售和采購(gòu)的情況。據(jù)招股書(shū)注冊(cè)稿，2021年新恒匯從握奇數(shù)據(jù)采購(gòu)智能卡模塊303.48萬(wàn)元，同時(shí)向握奇數(shù)據(jù)銷(xiāo)售智能卡模塊、封測(cè)服務(wù)815.98萬(wàn)元。

招股書(shū)解釋新恒匯與握奇數(shù)據(jù)既采又銷(xiāo)的原因?yàn)樵摽蛻粢蛸Y金周轉(zhuǎn)困難，用智能卡模塊抵償應(yīng)付新恒匯的貨款，新恒匯按照合同約定的價(jià)格向握奇數(shù)據(jù)下訂單采購(gòu)。

握奇數(shù)據(jù)公轉(zhuǎn)書(shū)披露，2021年和2022年，公司向新恒匯采購(gòu)芯片封裝服務(wù)及芯片模塊871.39萬(wàn)元和1,573.48萬(wàn)元，2021年向新恒匯銷(xiāo)售芯片模塊303.48萬(wàn)元。2021年，雙方就封裝服務(wù)及芯片模塊交易金額不匹配，另外，握奇數(shù)據(jù)公轉(zhuǎn)書(shū)披露從新恒匯采購(gòu)模塊封裝就達(dá)到822.32萬(wàn)元，高于新恒匯披露的銷(xiāo)售總數(shù)。

另外，握奇數(shù)據(jù)稱(chēng)，向新恒匯銷(xiāo)售的智能卡模塊系由于公司部分項(xiàng)目開(kāi)發(fā)終止導(dǎo)致原有存貨暫無(wú)指定用途，新恒匯存在智能卡模塊的采購(gòu)需求，經(jīng)雙方協(xié)商一致后達(dá)成交易。

注冊(cè)生效的新恒匯將隨時(shí)啟動(dòng)招股，其2024年的業(yè)績(jī)表現(xiàn)到底如何，將影響其此次IPO的詢價(jià)，我們也予以關(guān)注。